江西抚州芯片封装测试生产线项目
| 招商项目 |2016-04-03
项目类型:新项目
合作模式:独资,合资
项目所属行业:IT互联网
投资总额:80000万元
项目主要内容:
年产500万件封装、闪存产品| 招商项目 |2016-04-03
项目类型:新项目
合作模式:独资,合资
项目所属行业:IT互联网
投资总额:80000万元
项目主要内容:
年产500万件封装、闪存产品×
您好,园区招商专员为您解答园区招商政策、工业用地、厂房招商等园区招商信息,请问有什么可以帮您?也可直接拨打400-151-2002,由专业招商人员为您解答!
稍后再说
马上咨询